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The CMX DL+ 測厚儀不僅有MVX的所有功能，而且還有同時(shí)測量金屬基體和表面非金屬涂層厚度的能力。主要特點(diǎn)：測量方式（僅測量基體厚度、同時(shí)測量基體和涂層的厚度、僅測量涂層厚度）顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高，增益值可到110dB
更新時(shí)間：2025-11-11
The CMX DL+ 測厚儀不僅有MVX的所有功能，而且還有同時(shí)測量金屬基體和表面非金屬涂層厚度的能力。
主要特點(diǎn)：測量方式（僅測量基體厚度、同時(shí)測量基體和涂層的厚度、僅測量涂層厚度）顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高，增益值可到110dB，自動(dòng)增益控制（AGC）時(shí)間增益校正（TCG），探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償，最大值、最小值顯示，可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置，高速掃查（50次/秒），高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率，B掃描顯示用于顯示被測材料的截面形狀，A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）差值測量模式，高速掃查功能可用于快速找到壁厚的最小值，上/下限聲光報(bào)警功能，數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測量厚度值或者16000個(gè)測量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)，可通過軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶打印檢測報(bào)告。
CMX DL+ 測厚儀技術(shù)參數(shù)：鍵盤
界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm
帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式： 0.63－508mm
多層測量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）
穿透涂層測量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
僅測量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
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